| 專業領域 | 升學領域/對應研究所 |
|
國內外電子、電機、資訊、光電、電信及半導體等相關研究所 |
| 職務名稱 | 職務說明 |
| 數位/類比IC設計與佈局、晶片測試與驗證、半導體製程與元件、電源轉換及電路硬體研發工程師等 |
|
| 專業領域 | 升學領域/對應研究所 |
|---|---|
|
國內外資訊、人工智慧、多媒體、數位內容、遊戲設計及嵌入式系統等相關研究所 |
| 職務名稱 | 職務說明 |
| 遊戲與VR/AR開發、電腦視覺與AI應用、嵌入式韌體、車聯網及智慧製造系統工程師等,亦可投入半導體、電子及資通訊產業 |
|
| 專業領域 | 升學領域/對應研究所 |
|
國內外智慧機器人、機電整合、自動化、電機智慧電子及系統整合等相關研究所 |
| 職務名稱 | 職務說明 |
| 機器人系統(ROS)、AI視覺檢測、機電控制、AIoT韌體及半導體自動化設備工程師等 |
|