公司名稱

頎邦科技股份有限公司

統一編號

16130009

公司地址

新竹市力行五路3號

負責人

吳非艱

公司網址

http://www.chipbond.com.tw

聯絡人

阮珮宸

職稱

HR

聯絡地址

新竹市力行五路3號

聯絡電話

(03)567-8788

E-mail

sylviaruan@chipbond.com.tw

傳真

公司產業別
或簡介

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。
其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。

營業項目

研究、開發、製造、銷售下列產品：
1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
2.金凸塊（Gold Bump）
3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
4.覆晶（Filp Chip）
5.捲帶接合（TAB）
6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）

需求職務

廠務工程師、設備工程師、製程工程師、品保工程師、技術員

需求人數

數名

工作地點

竹科/湖口

工作時間

常日班:8:30-17:30
日班輪班：7:20-19:20
輪班3休3或4休2(另有5天2倍加班費)

工作內容

需求對象

█畢業生      █日間部學生    □其他___________

需求科系

█不拘科系     □電子工程系    □通訊工程系含碩士班  □電機工程系
□機械工程系   □機械系汽車組  □材料與纖維系含碩士班 
□工商業設計系□護理系        □醫務管理系          □工業管理系   
□資訊管理系   □行銷與流通管理系含碩士班

求才條件
或
所需專長

福利/待遇

薪資:
大學$工程職-33,000元起/月--另可加輪津2,100，技術職-30,000元/月-另可加輪津2,100起/碩士$        起
福利:
●實習期間獎助金-$30,000(僅技術職)(一年內分三次發放)
●留任獎金-$35,000(一年內分三次發放)

需求證件

█履歷自傳表   □汽機或機車駕照    █最高學歷證明影本/成績單影本
█身份證影本   █退伍證影本        □其它____________               

應徵截止日

115年  5月31日

備註