星期一	星期二	星期三	星期四	星期五	星期六	星期日
第1節
第2節
第3節
第4節
第5節
第6節
第7節
第8節
第9節
第10節
第11節
第12節
第13節

1.國立勤益科技大學電子系助理教授（113/2~迄今）
2.龍華科技大學電子工程系助理教授(111/08~113/01)
3.厚00精化股份有限公司技術經理（108/5~111/07）
4.立00股份有限公司主任工程師(105/4~108/5)
5.新00股份有限公司資深工程師（100/7~103/10）

軟性可撓式材料/元件、記憶體材料/元件、光電材料/元件、奈米材料

半導體薄膜/元件、光電材料/元件、軟性可撓式材料/元件、複合材料/元件、奈米材料、功能性塗料

1.     M. H. Tsai*, Y. N. Tsai*, Z. Y. You, “Influence of functionalized nanodiamonds on the optical,
thermomechanical, thermal and dielectric properties of transparent polyimide nanocomposite films”, Polymer, Vol.360, no. 130405 (2026)
2.     S.H. Yang, C.C. Ho, Y.H. Huang, Y. N. Tsai, S.J. Huang, andY.H. Chen, “WO₃-based electrochromic enhancement via porous ZnO:Ga nanorods prepared by a two-step hydrothermal process”, Japanese Journal of Applied Physics, 65 05SP11 (2026)
3.     Y. L. Hsu, Y. N. Tsai,C. E. Lin, N. Chirdchoo, I. N. Chang and C. C. Wu, “Effects of Thermal Treatment on the Sensitivity of Polycrystalline Silicon Nanowire FET Biosensors”, Sensors and Materials, Vol. 38,no. 2, pp. 775-784(2026)
4.     Y. N. Tsai*, I. H. Tseng, M. H. Tsai*, T. L. Chen, and, H. P. Lin, “Siloxane-Assisted and Chemically Treated Polyimide Films for Enhanced Copper Adhesion”, Materials Today Communications, no. 114050 (2025)
5.     Y. N. Tsai,I. H. Tseng, G. Wu. Guo , H. Y. Chen, M. H. Tsai, “Enhancing Copper –Polyimide Adhesion via Tuned HiPIMS Power and Post -Thermal Treatment for Flexible Electronics”, ECS J. Solid State Sci. Technol. Vol.14, no.073004(2025)
6.     C. F. Yang, C. T. Chang, Y. N. Tsai, Y. H. Ting, C. Y. Hsu, “Develop asymmetric, interference-free and excellent heat-dissipation CPU cooler”, Case Stud. Therm. Eng. 60, 104730 (2024)
7.     Y. N. Tsai,, H. Y. Chen, I. H. Tseng , J. W. Lee, M. H.Tsai, M. S. Li , C. H. Wang, C. M. Gee ,T. L. Chen, P. C. Tsai, “Adhesive Properties of Deposited Cu Films on Colorless Polyimide Using High Power Impulse Magnetron Sputtering System”, Surf. Coat. Technol., no.130710(2024)
8.     Y. N. Tsai, S. C. Chin, H. Y. Chen, T. I. Yang, M. H. Tsai and I. H. Tseng,“Sputtered anti-reflection layer on transparent polyimide –substrate improves adhesion strength to –copper layer: effects of layer thickness and sputtering power”, RSC Adv., 13, pp.13880–13885(2023)
9.     Y. N. Tsai, S. C. Chin, H. Y. Chen, M. S. Li, Y. S. Chen, Y. L. Wang, T. I. Yang, M. H. Tsai, and I. H. Tseng, “Anti-reflection Layer-Sputtered Transparent Polyimide Substrate with Reliable Adhesion Strength to the Copper Layer”, ACS Omega, vol.8, pp. 5752−5759 (2023)
10.  Y. N. Tsai, H. C. You, C. Y. Wu, H. K. Wu and M. H. Tsai,“Fabrication of Zinc Oxide Resistive Random-Access Memory on a Flexible Polyimide Substrate with Different Thicknesses”,ECS J. Solid State Sci. Technol.,vol.10,no.083012 (2021).
11.  H. Y Lee, C. T. Lee, and T. C. Tsai, “Electroluminescence Emission of Crystalline Germanium Nanoclusters Deposited with Laser Assistance at Low Temperature”, J. Nanosci. Nanotechnol., vol. 14, pp. 3988–3992 (2014).
12.  T. S. Lin, L. R. Lou, C. T. Lee, and T. C. Tsai, “Memory characteristics of metal-oxide-semiconductor structures based on Ge nanoclusters-embedded GeOx films grown at low temperature,” J. Nanosci. Nanotechnol., vol. 12, pp. 2076-2080, (2012).
13.  T. C. Tsai, L. R. Lou, and C. T. Lee, "Charge Storage Characteristics of Silicon Nanoclusters in Silicon Nitride Matrix Grown by Laser Assisted Chemical Vapor Deposition Method", J. Nanosci. Nanotechnol., vol. 11, pp. 6837-6842 (2011).
14.  T. C. Tsai, L. R. Lou, and C. T. Lee, “Influence of Deposition Conditions on Silicon Nanoclusters in Silicon Nitride Films Grown by Laser-Assisted CVD Method”, IEEE Tran. Nanotechnol., vol. 10, pp. 197-202, (2011).
15.  T. C. Tsai, D. S. Liu, L. R. Lou, and C. T. Lee, “Structure and photoluminescence of Ge nanoclusters embedded in GeOx films deposited using laser assistance at low temperature”, J. Appl. Phys., vol. 108, 074318 (2010).
16.  Y. C. Chang, F. Y. Chou, P. H. Yeh, H. W. Chen, S. H. Chang, Y. C. Lan, T. F. Guo, T. C. Tsai and C. T. Lee, “Effects of surface Plasmon responant scattering on the power conversion efficiency of organic thin-film solar cells”, J. Vac. Sci. Technol. B, vol. 25, pp. 1899-1902, (2007).
17.  T. C. Tsai, L. Z. Yu, and C. T. Lee, “Electroluminescence emission of crystalline silicon nanoclusters grown at a low temperature”, Nanotechnol., vol. 18, 275707 (2007).
C. T. Lee, C. H. Lin, T. H. Lee and T. C. Tsai, “Photoluminessence Degrdation and Passivation Mechanism of Si Nanoclusters in Silicon Oxide Matrix”, Jpn. J. Appl. Phys., vol. 44, pp. 4240-4244 (2005).

Yuan-Nan Tsai and Chen-Jui Yang, Influence of ZnO Doping Concentration and Resistive Layer Thickness on Switching Characteristics and Conduction Mechanisms of Flexible RRAM Devices, International Conference on Physics and Mechanics of New Materials and Their Applications (PHENMA 2026), National Korea Maritime and Ocean University, Busan, South Korea, July 15-18,2026 (Invited Paper) Yuan-Nan Tsai, Chen-Jui Yang, Yu-Chi Teng, Ling-An Chuang, Yi-An Zhen, Study on ZnO/Silica Sol Composites for Flexible Resistive Random-Access Memory Applications,  2026 Conference on Information Technology and Applications in Outlying Islands (ITAOI 2026)，National Changhua University of Education (NCUE)，Taiwan，May 29-31，2026 Yuan-Nan Tsai, Chia-Ming Chang, Pei -Xiu Huang, Yi-Hsien Liu, Po-Hsiang Tu, Research on PI/TiO₂ Polymer Composite Materials Applied to Flexible Resistive Random-Access Memory, 2026 Conference on Information Technology and Applications in Outlying Islands (ITAOI 2026)，National Changhua University of Education (NCUE)，Taiwan，May 29-31，2026 Yuan-Nan Tsai, Ying-Hsien Chen, Yi- Hsien Liu,  Pei-Xiu Huang,  Po-Hsiang Tu, Investigation of PI/BN Polymer Composites in Flexible Resistive Random Access Memory: Characteristics and Mechanisms, 2026 Conference on Information Technology and Applications in Outlying Islands (ITAOI 2026)，National Changhua University of Education (NCUE)，Taiwan，May 29-31，2026 蔡沅南,楊宸睿,鄧宇棋,游信強，低溫製備可撓式電阻式記憶體，2026中華民國高分子學會年會/第49屆高分子學術研討會暨國科會114年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會，國立清華大學，新竹，台灣，2026年1月8-9日 林翃平,皇甫晟銓,蔡沅南,蔡美慧，新型水性透明防火膨脹塗料，2026中華民國高分子學會年會/第49屆高分子學術研討會暨國科會114年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會，國立清華大學，新竹，台灣，2026年1月8-9日 Yuan-Nan Tsai, I.-Hsiang Tseng, Tzu-LingChen,Hong-Ping Lin, Mei-Hui Tsai，Investigation of the Adhesion Properties of Sputtered Copper Films on Polyimide/Siloxane Hybrid Films and Chemically Surface-Modified Polyimide,2025 IEEE International Conference on Computation, Big-Data and Engineering (IEEE ICCBE 2025),Tunku Abdul Rahman University of Management and Technology (TAR UMT), Malaysia, June 27-29, 2025. Yuan-Nan Tsaiand Yeh-Tzu Cho, Flexible Wearable Antenna for Employee Health and Environmental Safety Monitoring in Smart Factories, The Seventh International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2025), National Chin-Yi University of Technology, Taichung, Taiwan, June 27-30, 2025 吳尚澧，蔡美慧，蔡沅南，水性透明膨脹型防火塗料研究，2025 GTEA 綠色科技工程與應用研討會。勤益科技大學，台中，台灣，2025年5月23日 Chi-Chang Wu, Shih-Jhao Li, Yuan-Nan Tsai, Yi-Chun Huang, Yi-Ching Cheng，Effects of Thermal Treatment to the Sensitivity of the Polycrystalline Silicon Nanowire Field Effect Transistor Biosensors，28th ACIS International Winter Conference on Software Engineering, Artificial Intelligence, Networking and Parallel/Distributed Computing (SNPD 2024-Winter)，Taichung, Taiwan，December 4-6, 2024 陳映汝，林翃平，郭冠珷，李明軒，蔡沅南，蔡美慧，水性透明防火膨脹塗料，2024 TwIChE 台灣化學工程學會71 週年年會暨國科會化學工程學門成果發表會/ 新世代化工國際研討會。中原大學，桃園，台灣，2024年11月9-10日 Guan-Wu Guo, Mei-Hui Tsai, I-Hsiang Tseng, Hsin-Yo Chen, and Yuan-Nan Tsai, IEEE International Workshop on Electromagnetics：Applications and Student Innovation Competition (iWEM 2024), Lunghwa University of Science and Technology, Taoyuan City, Taiwan,10th -12th  July , 2024.  Yuan-Nan Tsai，Hsin-Yo Chen，Tzu-Ling Chen，、Mei-Hui Tsai，Investigation of High Power Pulsed Magnetron Sputtering of Copper Metal on Transparent Polyimide Substrate，2023 International Forum in Plasma and Thin Film Technologies for Sustainable Development Goals (PTSDG2023)，Ming Chi University of Technology，New Taipei City，Taiwan，15 - 17 Jun 2023 Yuan-Nan Tsai, Hsin-Yo Chen, I.-Hsiang Tseng, Jyh-Wei Lee, Mei-Hui Tsai, Ming-SyuanLi, Chih-HsingWang, Chuen-Ming Gee,Tzu-Ling Chen, Pin-Chen Tsai，Adhesive Properties of Deposited Cu Films on Colorless Polyimide Using High Power Impulse Magnetron Sputtering System，2023 International Thin FlimsConference (TACT2023)，National  Taipei University of Technology，Taiwan,2023.11.12-15 蔡沅南, 陳姿伶, 陳新祐, 唐健富, 洪龍成, 蔡美慧，以不同功率進行高功率脈衝磁控濺鍍銅金屬與透明聚亞醯胺薄膜界面附著強度之研究，WCE 2023 民生電子國際研討會，龍華科技大學，桃園市，台灣，2023年12月16日 陳姿伶, 蔡沅南, 蔡美慧，Metallization of Polyimide Films with Chemical Surface Treatment，2023 TwIChE 台灣化學工程學會70週年年會暨國科會化學工程學門成果發表會/國際分子與生醫工程研討會，國立台灣大學，台北，台灣，2023年12月9-10日 Jia-Chi Zhang,Yuan-Nan Tsai,Mei-Hui Tsai,Adhesion properties of sputtering Copper Interfacial layer on Polyimide film after heating treatment,2023 conference  on green technology  engineering  and application, National Chin-Yi University  of Technology ,Taiwan,2023.5.26 Jia-Chi Zhang,Yuan-Nan Tsai,Mei-Hui Tsai,Adhesion of Post-thermal treatment on sputtering copper layer to transparent polyimide interfacial layer,2023 Taiwan association for coating and thin film technology,National  Taipei University  of Technology, Taiwan,2023.11.13 游智筠、蔡沅南、蔡美慧，“透明聚亞醯胺/奈米鑽石混成薄膜其熱性質機械性質及光學特性之研究”，中華民國高分子學會年會2023 Study on the Interface Adhesion between High-Power Impulse Magnetron Sputtering Copper Metal and Transparent Polyimide Thin Film，H.Y.Chen、Y.N.Tsai、J.Q.ZHANG 、M.H.Tsai，Annual Meeting of the Polymer Society (AMPS 2023) 陳新祐、金士捷、蔡沅南、蔡美慧，“化學表面處理透明聚亞醯胺薄膜之金屬化研究”，中華民國高分子學會年會，2022 朱紋嫻，蔡沅南，王晏羚，許智能，蔡美慧，奈米複合碳材應用於空氣淨化之研究，中華民國高分子學會第44 屆高分子學術研討會暨科技部109 年度高分子學門成果發表，2021 T. C. Tsai, L. W. Lai, T. S. Lin, H. Y. Lee, L. R. Lou and C. T. Lee, “Charge storage characteristics of silicon nanoclusters embedded in silicon nitride matrix grown at low temperature”, Taiwan Vacuum Society, Taichung, Taiwan, Oct. 29, 2010. T. C. Tsai, T. S. Lin, L. R. Lou and C. T. Lee, “Crystalline germanium nanoclusters in germanium oxide film grown at low temperature”, The 5th International Conference on Technological Advances of Thin Films & Surface Coatings, p. 269, Harbin, China, July 11-14, (2010). Invited paper T. C. Tsaiand C. T. Lee, “Electroluminescence emission of light-emitting devices using crystalline nanoclusters embedded in silicon nitride matrices” Optics and Photonics Taiwan, AP006, Hsinchu, Taiwan, 2006 C. T. Lee, and T. C. Tsai, “Silicon nanoclusters embedded in silicon nitride matrix”, The 6th Emerging Information Technology Conference, Dallas, U. S. A (2006) Invited paper T. C. Tsai, and C. T. Lee, “Investigation of Structure and Performances of Silicon Nanoclusters”, The 4th Regional Inter-University Postgraduate Electrical and Electronics Engineering Conference, Macao, China, p. 16 (2006).Invited paper T. C. Tsai, and C. T. Lee, “Investigation of Structure and Performances of Silicon Nanoclusters Embedded in Silicon Nitride Grown by Laser Assistance”, 4th International Conference on Quantum Engineering Science, Tainan, Taiwan, p. 49 (2006). T. C. Tsai, J. H. Cheng, L.W. Lai, Q. X. Yu, C. F. Chen, and C. T. Lee, “The blueshift of photoluminescence from silicon nanoparticles embedded in silicon nitride”, Asia-Pacific International Symposium on the Basics and Applications of Plasma Science and Technology, Yunlin, Taiwan (2005) T. C. Tsai, L. W. Lai, J. H. Cheng, L. R. Lou and C. T. Lee, ”Investigation of silicon nanostructure embedded in silicon nitride grown by laser assistance” Electronic Devices and Material Symp. p.100 (2005). 25. C. H. Lin, T. C. Tsai, C. T. Lee, and H. Y. Lee, “Photoluminescence degradation mechanism of Si nanoclusters by long-term He-Cd laser irradiation”, International Electronic Devices and Material Symp., Hsinchu, Taiwan, p. 237 (2004).

一. 國科會計畫

1. 全元件可自然分解之蛋白質:生物碳多層結構電阻式記憶體開發與機制探討，計畫編號:115-2221-E-167 -032 -，執行期限:2026/08/01 ~ 2027/07/31，計畫主持人

2.產學合作研究計畫-以回收碳化矽為基礎之高導散熱高耐電壓可撓式電路板材料與製程開發，計畫編號: 115-2622-E-167-003-，執行期限:2026/06/01~2027/05/31，計畫主持人

3. 產學合作研究計畫-綠色環保之高溫耐火及阻熱材料開發，計畫編號:NSTC 114-2622-E-167 -014 -，執行期限: 2025/11/01 ~ 2026/10/31，共同主持人

4. 可撓式聚醯亞胺複合薄膜電阻式記憶體之研製，計畫編號:NSTC114-2222-E-167–001，執行期限:2025/01/01~2025/12/31，計畫主持人

5. 產學合作研究計畫-具有質輕且綠色環保之耐火及阻熱漿料開發應用於防火電梯門，計畫編號: NSTC 113-2622-E-167-013，執行期限:113/11/1~114/10/31，共同主持人

6. PCB先進製造技術聯盟(3/3)，(計畫編號:113-2622-8-262-003-TE1)，執行期限:113/2/1~114/4/30，共同主持人

7. PCB先進製造技術聯盟(2/3)，(計畫編號:112-2622-8-262-003-TE1)，執行期限:112/2/1~113/1/31，共同主持人

8.高功率脈衝磁控濺鍍銅金屬與透明聚亞醯胺薄膜界面附著強度之研究，國立勤益科技大學產學合作研究計畫， (2021~2022)
9.電漿表面處理透明聚亞醯胺薄膜之金屬化研究，國立勤益科技大學產學合作研究計畫，(2020~2021)
10.奈米複合碳材應用於空氣淨化之研究，國立勤益科技大學產學合作研究計畫，(2020~2021)

二. 經濟部計畫
1.工業局產業低碳化輔導計畫(2023)
2.創新乾式紙吸管量產整合設計開發計畫，經濟部小型企業創新研發計畫(SBIR) (2020~2021)

三. 教育部計畫
1.中華文化教育振興計畫-以龜山區科儀文化為例，教育部大學社會責任實踐計畫，龍華科技大學校內型計畫，計畫主持人(2023)

2.跨領域可撓性電子元件之整合性教學研究, 教學實踐計畫, 計畫主持人(2025-08-01 ~ 2026-07-31)

3. 以產學協作導向之半導體IC封裝與測試教學實踐研究，教育部教學實踐研究計畫115年度，2026-08-01 ~ 2027-07-31，計畫主持人

四. 產學合作計畫
1.ESG永續報告書，龍華科技大學產學合作計畫，計畫共同主持人(2023)
2.新式紙吸管膠材之製備, 龍華科技大學產學合作計畫，計畫主持人(2022~2023)
3.PI表面濺鍍金屬層材料之檢測與研究，國立勤益科技大學產學合作計畫，助理研究員(2020~2021)
4.奈米複合碳材之研究，國立勤益科技大學產學合作計畫，助理研究員(2020~2021)
5.防火材料產學計畫，國立勤益科技大學產學合作計畫，助理研究員(2019~2020)

二. 申請中專利 

1.蔡沅南、蔡美慧、林得裕、陳穎賢、張家茗、葉至凱、吳承恩，「可撓式光響應電阻記憶體」，發明專利，申請案號115133441，申請日期2026/08/20
2.蔡沅南、蔡美慧、林得裕、張家茗、陳穎賢、吳承恩、葉至凱，「具抗菌與吸濕功能之 
   可撓式多孔材料、其製造方法及應用其之智慧型呼吸監測面罩」，發明專利，申請案號115131530，申請日期2026/08/07
3. 蔡沅南、蔡美慧、楊宸睿、陳穎賢、張家茗，｢可自然分解之電阻式記憶體及其製造方法」，發明專利，申請案號:115112891 ，申請日期2026/04/01
4. 蔡沅南、蔡美慧、唐健富、張家茗、陳穎賢、楊宸睿，｢柔軟性電阻記憶體及其製作方法」，發明專利，申請案號:115112892 ，申請日期2026/04/01
5. 蔡沅南、蔡美慧、楊宸睿、張恩瑋，「生物可分解的電阻式記憶體及其製作方法」，發明
  專利，申請案號114120760，申請日期2025/6/3

證照/證書
1.iPAS電路板製程工程師種子師資研習證書 (教育部促進產學連結合作育才平臺)
2.iPAS電路板製程工程師初級證照 (經濟部工業局)
3.永續發展碳管理規劃師乙級證照 (CEO國際認證中心)
4. ISO 14064-1:2018 溫室氣體盤查主任查證員
5. ISO 14064-1:2018 溫室氣體盤查顧問師 
6. ISO 50001:2018 能源管理系統主導稽核員 
7.ESG永續報告書管理師 
8.丙種職業安全衛生業務主管安全衛生教育證照 (勞動部)

競賽
1.全國大專院校行動通訊專題創意競賽, 優選 (2025)

2. IEEE International Workshop on Electromagnetics：Applications and Student Innovation Competition, Best Paper Award (2024)
3.全國大專院校行動通訊專題創意競賽, 冠軍 (2024)
4. 第18屆智慧生活科技研討會(ILT), 佳作 (2024)
5. 桃園青創力學生創業競賽, 優選 (2024)
6. 社團法人台灣商務策畫協會(TBSA), 全國大專創新企劃競賽, 品牌商品創意行銷組, 佳作, (2024) 
7. 車用電子創新發明競賽-大專組-創意理念組 第二名 (2022)