(第二梯召生公告)【勞動部】110年度產業新尖兵計畫招生-晶片佈局與半導體製程工程師班(上課日期:110年6月29日至110年9月3日)日期：2021-04-20
| 課程名稱： | 晶片佈局與半導體製程工程師班 |
|---|---|
| 訓練起訖日期： | 110/06/29～110/09/03 |
| 訓練費用： | 81536 |
| 訓練單位： | 國立勤益科技大學 |
| 預計報名人數： | 30 |
| 訓練時數： | 416 |
| 訓練地點： | 臺中市太平區中山路二段57號 |
| 訓練時段： | 日間(上午或下午) |
| 聯絡電話： | 04-23924505分機7858 |
| 聯絡人： | 翁小姐 |
| 報名日期： | 110/04/15～110/06/25 |
| 甄試日期： | |
| 課程內容： |
由於中美貿易大戰，全球晶片需求大量轉單到台灣，致使台灣半導體產業(包含晶片製造、晶片設計和晶片佈局產業)需求暢旺，供不應求。世界各國政府紛紛向台灣提出晶片供應需求。 此次課程，因業界對IC佈局工程師人才有大量需求，經本團隊老師與聯發科技(全球第四大ＩＣ設計公司)、瑞昱半導體(全球第七大ＩＣ設計公司)和天鈺(鴻海集團IC設計子公司)等多家國際級IC設計公司之部門主管討論後，決定向勞動部申請此次「產業新尖兵試辦計畫」。 並透過此計畫，培訓晶片設計、晶片佈局、及半導體製程人才。訓練學員未來可以在ＩＣ設計產業、半導體製程產業和晶片系統應用產業工作，增加學員就業機會並同時解決產業急缺人才的問題。 |
| 課程目標： |
本課程以晶片佈局產業、半導體製程和晶片系統應用為主。 因此電子學和電路學為基礎核心課程。經過電子學和電路學的基礎課程教學後，本課程透過半導體物理與元件、積體電路製程、元件模擬等課程加強學員對半導體製程和半導體電子元件的了解，讓學員對ＩＣ設計、ＩＣ佈局和半導體製程有更完整的認知，此部分課程也可以建構ＩＣ設計工程師和ＩＣ佈局工程師對半導體電路完整的架構觀念並拓展學員未來向半導體設備與製程工程師發展的基礎，此外課程增加了MATLAB 系統模擬、微處理機實務等課程，此部份課程讓學員清楚地了解到自己所做的晶片未來如何被使用以及會被使用在那些地方。學員可以清楚的了解到自己工作的上下游產業以及自己工作的定位。 |
| 就業展望： |
本課程已護得聯發科、瑞昱半導體和天鈺半導體等國際知名企業支援，願意派員協助課程指導。 於企業方面有更多時間了解學員的學習和工作情況，進而找到合適之員工； 於學員方面有國際知名公司工程師的指導，未來就業和面試，也會有更多的實務經驗來提升自己在晶片佈局與製程產業的錄取率。 目前已獲聯發科IC佈局處、瑞昱半導體IC佈局處及天鈺科技IC佈局處等三家IC設計公司同意願意參與期末學員招聘，提供學員面試和工作機會。 |
請至台灣就業通註冊並現上報名，詳附件SOP。
【台灣就業通】網站報名系統
https://elite.taiwanjobs.gov.tw/ClassSearch/Detail?UUID=8D23559E54B84E0ABECEA88F0DF1EB1D&SOURCE_TYPE=ELIT
※提醒有意願報名的同學~
1.您是今年應屆畢業生確定可以拿到畢業證書的同學歡迎報名參加!!!
2.本課程學費全額補助為 15-29歲以下青年者→必須開訓日前(6/28)為"無勞工保險身份"(另每月最高還有8,000元學習獎勵金)~詳細請看附件招生簡章(公開班) 說明。
3. 可申請勤益學舍短租，詳下載住宿申請表 (填妥5/31前送至電子系辦公室收件)
檔案與連結
回上一頁
